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トップページ販売済み半導体デバイスシリーズ 3 プロセスインテグレーション
詳細

半導体デバイスシリーズ 3 プロセスインテグレーション

価格: 4,410円(税別)
(税込: 4,851円)
定価: 5,985円
[古本]状態:並上

著者/訳者 權田俊一/編集 谷口研二/編集
出版社名 丸善
発行年月 2010年09月
ISBN978-4-621-08284-3
20101009

目次
1 MOS型集積回路プロセスの概要(CMOS集積回路
MOS型集積回路の要素技術)
2 LSI製造プロセス技術の基礎(準平衡プロセス
非平衡プロセス ほか)
3 フロントエンド技術(CMOSの基礎
ゲートスタック形成技術 ほか)
4 バックエンド技術(多層配線の設計
多層配線材料と多層配線プロセス ほか)
付録A 故障時間データ分布(対数正規分布
ワイブル分布)